Definisyon ak estrikti Modil ekleraj

Modil ekleraj la se yon eleman ki bay limyè apwopriye (espesifikasyon obligatwa) nan Panel la.

Backlight se optik ki bay yon sous limyè tounen nan pwodwi ekspozisyon LCD Kòm yon rezilta, bon jan kalite a nan ekleraj la detèmine klète, inifòmite nan limyè a emèt, ak gradyasyon koulè nan ekran LCD a ak lòt paramèt enpòtan, ak nan yon gwo limit. detèmine efè limine ekran LCD a. 1.2 Pozisyon modil ekleraj la nan ekspozisyon LCD a. Modil ekleraj bò limen 1. Definisyon ak estrikti modil ekleraj Modil ekleraj dirèk 1. Definisyon ak estrikti modil ekleraj 2.1 Sous ekleraj ak klasifikasyon ★ Cool pa kalite sous limyè Katod Tib Fluoresan Lanp (CCFL) Limyè Emisyon Dyòd (LED) Electroluminescence (EL) ★ Selon distribisyon sous limyè a, ekleraj dirèk-limen (anba ekleraj), ekleraj bò-limyè 2. Entwodiksyon brèf nan konpozan modil 2.1.1 CCFL ak prensip emisyon limyè CCFL (Fwad Katod Fluorescent Lanp) se abreje kòm CCFL, ki se tradui kòm lanp fliyoresan katod frèt nan Chinwa. Li gen avantaj ki genyen nan gwo pouvwa, segondè klète, ak konsomasyon enèji ki ba. Li se lajman ki itilize nan ekspozisyon, ekleraj ak lòt jaden. Paske tib CCFL la gen ti gwosè tib, estrikti senp, tanperati sifas tib ki ba, klète sifas segondè, ak pwosesis fasil nan divès fòm (fòm tib dwat, fòm L, fòm U, fòm bag, elatriye); lavi sèvis long, ekspozisyon Li gen avantaj ki genyen nan bon koulè, emisyon limyè inifòm, elatriye; Se poutèt sa, li se tou yon sous limyè ideyal pou TFT-LCD kounye a, epi li se tou lajman ki itilize nan bwat limyè piblisite, eskanè ak ekleraj. Modil konpozisyon materyèl entwodiksyon estrikti CCFL Elektwòd elektwonik (Ni, W) Vè Limyè vizib ajan fliyoresan Mèki iltravyolèt Gaz nòb Prensip CCFL plis wo-vòltaj segondè-frekans jaden elektrik (emisyon elektwon) Elektwon an ak gaz inaktif fè kolizyon ak dezyèm elektwon an ak vapè mèki fè kolizyon epi lage reyon iltravyolèt fè kolizyon ak ajan fliyoresan pou emèt limyè vizib. Fwad Cathode Fluorescent Lanp modil konpozisyon materyèl entwodiksyon 2.1.2 dirije ak limyè-emisyon prensip dirije (Lighting Emitting Dyòd), oswa limyè-emisyon Dyòd, se yon semi-conducteurs solid limyè-emisyon aparèy. Li sèvi ak yon chip semiconductor solid kòm yon materyèl luminesan. Enèji depase an emèt pa rekonbinasyon transpòtè nan semi-conducteur a lakòz emisyon foton, ki dirèkteman emèt limyè wouj, jòn, ble, vèt, cyan, zoranj, koulè wouj violèt, ak blan. Pati debaz la nan dyod limyè-emisyon an se yon wafer ki konpoze de yon semi-conducteurs P-tip ak yon semi-conducteurs N-tip. Gen yon kouch tranzisyon ant semi-conducteurs p-tip ak semi-conducteurs n-tip, ki rele yon junction PN. Nan junction PN nan sèten materyèl semi-conducteurs, lè transpòtè minorite yo sou fòm piki ak transpòtè majorite yo recombine, enèji depase lage nan fòm limyè, kidonk dirèkteman konvèti enèji elektrik nan enèji limyè. Avèk vòltaj ranvèse aplike nan junction PN a, li difisil pou enjekte transpòtè minorite yo, kidonk li pa emèt limyè. Brèf entwodiksyon materyèl konpozisyon modil Limyè vizib ki ap dirije (450 ~ 680nm) Limyè envizib ki ap dirije (850 ~ 1550nm) Dapre emisyon longèdonn klas la ternary konpoze ki ap dirije (tankou AlxGa1-xAs, AlxGa{{ 34}}xP) LED konpoze kwatènè (tankou AlInGaP, InAlGaAs, AlxGa1- xAsyP1-y) LED konpoze binè (tankou GaAs, GaSb, GaN) Klasifikasyon LED dapre eleman konstitiyan yo Klasifikasyon nan poul dirije klasifikasyon a. Pake ki kalite pin se estrikti pake A3-5mm ki souvan itilize. Anjeneral yo itilize nan pake ki ap dirije ki gen kouran ki ba (20-30mA) ak pouvwa ki ba (mwens pase 0.1W). Li se sitou itilize pou ekspozisyon enstriman oswa endikasyon, epi li ka itilize tou kòm yon ekran ekspozisyon pandan entegrasyon gwo echèl. Dezavantaj la se ke pake a gen yon gwo rezistans tèmik (jeneralman pi wo pase 100K / W) ak yon lavi kout. b. Sifas Mount Teknoloji (SMT) se yon teknoloji anbalaj ki ka dirèkteman kole ak soude aparèy la pake nan yon pozisyon ki deziyen sou sifas PCB la. c. COB la vle di Abreviyasyon angle Chip On Board (Chip On Board Direct Mounting). Li se yon kalite chip dirije ki dirèkteman kole sou tablo PCB la atravè adezif oswa soude, ak Lè sa a, entèraksyon elektrik ant chip la ak tablo PCB la reyalize atravè lyezon fil. Menm anbalaj teknoloji a. d. SiP (System in Package) se yon nouvo kalite metòd entegrasyon pake devlope sou baz System on Chip (SOC) yo nan lòd yo satisfè kondisyon yo nan devlopman pòtab ak miniaturizasyon nan machin nan antye nan dènye ane yo. Lanp dirije yo klase dapre estrikti pake. Blue ki ap dirije fosfò jòn. Avantaj: estrikti senp, segondè efikasite lumineux. Dezavantaj: mwens eleman limyè wouj, pòv rediksyon nan apeprè 65 pousan. 1 2 RGB fosfò tou pre iltravyolèt ki ap dirije avantaj: bon repwodiksyon koulè Dezavantaj: limyè iltravyolèt Akselere aje nan résine enkapsulasyon ak fosfò. Blue ki ap dirije plis fosfò jòn emèt pseudo-blan UV, tou pre-iltravyolèt ki ap dirije plis RGB fosfò ak fòme yon estrikti blan ki ap dirije limyè melanje Avantaj: pa gen okenn melanj limyè ekstèn, kontra enfòmèl ant B / L estrikti Dezavantaj: Li se anpil afekte pa aktyèl ak chalè dissipation, epi gen pwoblèm ak anbalaj chip pèfòmans bon. R-LED G- LED B- LED R-LED G- LED B- LED 3 RGB twa-koulè ki ap dirije pake entegre blan ki ap dirije 4 sèl RGB ki ap dirije twa-koulè Limyè blan ki te pwodwi pa melanje koulè Avantaj: aparèy dissipation chalè separe